Tembaga telah lama berperan penting dalam manajemen termal karena konduktivitas termalnya yang sangat baik. Saat ini, perannya berkembang lebih dari sekadar menyediakan massa, bertransformasi menjadi solusi rekayasa canggih yang mengatasi-tantangan pembuangan panas modern dengan kepadatan tinggi.
Dapatkan Data Teknis Terperinci
Bentuk Penting Tembaga Murni dalam Manajemen Termal
| Membentuk | Fungsi Utama | Spesifikasi Khas | Aplikasi Umum |
|---|---|---|---|
| Pelat Tembaga | Kontak langsung dengan sumber panas (misalnya CPU/GPU mati) untuk konduksi panas yang cepat. | Ketebalan: 3–10 mm; Kerataan permukaan: Kurang dari atau sama dengan 0,05 mm; Konduktivitas termal: Lebih besar dari atau sama dengan 380 W/(m·K) | Basis heatsink CPU/GPU, pendingin modul LED |
| Foil Tembaga | Bertindak sebagai lapisan-penyebar panas pada perangkat tipis. | Ketebalan: 0,05–0,3 mm; Dapat dicap menjadi bentuk yang rumit. | Dukungan SoC ponsel cerdas, papan sirkuit cetak fleksibel |
| Blok Tembaga | Akumulasi dan penyebaran panas ke area-fluks tinggi lokal. | Volume: 5–50 cm³; Umum dalam desain pendingin pasif. | Memori kartu grafis, modul RF stasiun pangkalan 5G |
Teknologi Ruang Uap Dua Fase & Pipa Panas
| Perangkat | Struktur & Prinsip | Kinerja & Keunggulan Utama | Aplikasi Khas |
|---|---|---|---|
| Pipa Panas | Cangkang tembaga + sumbu bubuk tembaga sinter + fluida kerja (air/aseton). | Konduktivitas termal efektif: 5.000–10.000 W/(m·K) (10–20x tembaga murni). | Laptop, modul pendingin GPU server |
| Ruang Uap | Rongga tembaga datar dan tertutup dengan saluran mikro internal/sumbu sinter. | penyebaran panas planar 2D; Area difusi panas 3–5x lebih besar dari pipa panas. | Ponsel-kelas atas, laptop-ultra tipis |
Komponen Berbasis-Tembaga yang Ditingkatkan
| Komponen | Desain & Optimasi | Aplikasi Utama |
|---|---|---|
| Sirip Tembaga | Ketebalan: 0,1–0,3 mm; Jarak: 1–3 mm; Dioptimalkan dengan tepi bergerigi/bergelombang untuk meningkatkan efisiensi turbulensi dan konveksi sebesar 10–15%. | Heatsink CPU-berpendingin udara, modul daya |
| Radiator Tembaga | Struktur: Tabung tembaga (ø6–12 mm) + sirip aluminium/tembaga; Untuk sistem pendingin cair. | Pendinginan pusat data, cluster komputasi{0}}performa tinggi |
Komposit & Substrat Tembaga Tingkat Lanjut
| Bahan | Karakteristik & Komposisi Utama | Keuntungan & Aplikasi Utama |
|---|---|---|
| Bahan Antarmuka Termal (berbasis-Tembaga) | Bantalan fleksibel berisi bubuk tembaga/grafit-; Konduktivitas termal: 5–20 W/(m·K). | Mengisi celah permukaan (kompresibilitas 20–30%); misalnya, pendinginan pengontrol SSD. |
| Tembaga-Komposit Grafit | 60–80% tembaga; Grafit memberikan konduksi anisotropik. | Ringan (40% lebih ringan dari tembaga murni); Konduktivitas termal dalam bidang-: 400–600 W/(m·K); misalnya, casing laptop ultra-tipis. |
| Substrat Berikat Tembaga Langsung (DCB). | Lapisan keramik (Al₂O₃/AlN) di antara lembaran tembaga; Ketebalan tembaga: 0,2–0,5 mm. | High voltage resistance (>2 kV), ketahanan termal rendah; misalnya, modul IGBT, inverter EV. |
{0}}Aplikasi Tercanggih & Tren Manufaktur
Pelat Dingin Cair: Feature internal microchannels; capable of handling >100 W/cm² untuk GPU server AI.
Tembaga Berpori:Bubuk tembaga sinter dengan porositas 50–70%, digunakan sebagai struktur sumbu pada pipa panas.
3D-Pendingin Tembaga Cetak:Aktifkan topologi-struktur internal kompleks yang dioptimalkan, meningkatkan luas permukaan hingga 3x.
Tembaga-Struktur Berlapis:Metode yang-efektif biaya dengan melapisi lapisan tembaga tipis (2–20 µm) pada plastik/aluminium untuk pendinginan lokal.
Integrasi Heterogen:Penelitian terhadap komposit tingkat lanjut (misalnya, tembaga-berlian, graphene-tembaga yang disempurnakan) mendorong batas konduktivitas termal melampaui 600 W/(m·K).
Perbandingan Properti Utama: Tembaga vs. Aluminium
| Milik | Tembaga | Aluminium (untuk referensi) |
|---|---|---|
| Konduktivitas Termal | 401 W/(m·K) | 237 W/(m·K) |
| Titik lebur | 1083 derajat | 660 derajat |
| Kepadatan | 8,96 gram/cm³ | ~2,70 gram/cm³ |
| Biaya Khas (Relatif) | 1,5–2x dari aluminium | Dasar |
Perjalanan tembaga dalam pengelolaan termal ditandai dengan pergeseran strategis-dari mengandalkan sifat curah yang melekat menjadi direkayasa secara cerdas menjadi bentuk-berperforma tinggi seperti ruang uap, komposit canggih, dan geometri-yang diproduksi secara aditif. Meskipun tantangan seperti berat dan biaya masih ada, inovasi berkelanjutan dalam ilmu material dan manufaktur memperkuat peran tembaga yang sangat diperlukan dalam mendinginkan perangkat elektronik-berdaya tinggi generasi berikutnya.
Rangkaian produk kami
| Kategori Produk | Nama Produk | Nilai Standar Umum | Spesifikasi Utama (Khas) | |
|---|---|---|---|---|
| Tabung/Pipa Tembaga | • Tabung Lurus & Melingkar • Tabung Pendingin • Tabung Kapiler • Tabung Penukar Panas |
C11000 (ETP Tembaga) C12200 (Tembaga Fosfor DHP) C12000 (DLP Tembaga Fosfor) EN 12735-1: CU-DHP JIS H3300: C1220, C1100 |
Standar: ASTM B75, B88, B280, EN 12735 OD: 3mm - 300mm Ketebalan Dinding: 0,3mm - 10mm Kondisi: Anil (O), Keras (H) |
|
| Lembaran / Pelat Tembaga | • Pelat Canai Panas • Lembaran Canai Dingin • Potong-sesuai-Ukuran Kosong |
C11000 (ETP Tembaga) C10200 (-Tembaga Bebas Oksigen) C26000 (Kartrid Kuningan) C70600 (90-10 CuNi) |
Standar: ASTM B152, B465 Thickness: 0.5mm - 50mm (Plates: >3mm) Lebar: hingga 1500mm Panjang: hingga 4000mm atau khusus Kondisi: Digulung, dianil, selesai digiling |
|
| Batangan/Batang Tembaga | • Batang Bulat, Kotak, Heksagonal • Batang Paduan Tembaga • Ground Bar Presisi |
C11000 (ETP Tembaga) C36000 (Gratis-Pemotongan Kuningan) C26000 (Kartrid Kuningan) C10200 (-Tembaga Bebas Oksigen) C17200 (Tembaga Berilium) |
Standar: ASTM B187, B301, EN 12163, 12164 Diameter: 2mm - 200mm Panjang: Batang lurus hingga 6m, tersedia gulungan Kondisi: Ditarik, diekstrusi, dianil |
|
| Kabel Tembaga | • Kawat Tembaga Telanjang (Keras/Lembut) • Kawat Berenamel (Magnet). • Kabel Terdampar & Berkelompok • Kabel & Fleksibel Jalinan |
C11000 (ETP Tembaga) C10200 (-Tembaga Bebas Oksigen) C10100 (C-DARI Tembaga) Nilai: 1/2 Keras, 1/4 Keras, Lembut |
Standar: ASTM B1, B2, B3, IEC 60228 Diameter: 0,05mm - 12mm (telanjang) Konduktivitas: 100% IACS min. Pengemasan: Kumparan, gulungan, drum |
|
| Foil Tembaga | • Strip yang Digulung (dalam Gulungan) • Foil Tipis • Strip Paduan Konektor |
C11000 (ETP Tembaga) C26000 (Kartrid Kuningan) C19210 (Perunggu Fosfor, 1,0%) C26800 (Kuningan Kuning) |
Standar: ASTM B152, B465, EN 1652 Ketebalan: 0,05mm - 3.0mm (Strip),<0.05mm (Foil) Lebar: 10mm - 600mm (lebar koil tipikal) Kondisi: Keras (H), 1/2 Keras, Lunak (O), tempered tergulung |
Pabrik kami
Kami adalah pabrik manufaktur khusus dengan kemampuan produksi terintegrasi untuk produk tembaga dan paduan tembaga, termasuk tabung, batang, batangan, pelat, lembaran, strip, dan kabel. Fasilitas kami dilengkapi dengan lini produksi modern yang menampilkan mesin ekstrusi, mesin pengecoran kontinyu, pabrik rolling presisi, meja gambar, dan tungku anil terkontrol, memungkinkan kami mengendalikan seluruh proses mulai dari bahan mentah hingga produk jadi. Didukung oleh laboratorium internal untuk jaminan kualitas dan mematuhi standar internasional (ASTM, EN, JIS), kami menyediakan solusi khusus, pengemasan yang andal, dan logistik ekspor yang efisien untuk melayani klien global di sektor HVAC&R, kelistrikan, otomotif, dan industri.
kemasan produk tembaga
Kami sangat berhati-hati dalam pengemasan untuk memastikan produk tembaga kami tiba dalam kondisi sempurna. Kemasan standar mencakup bahan-yang tahan kelembapan, peti atau palet kayu yang kokoh, dan pelindung sudut untuk mencegah kerusakan selama pengangkutan. Untuk produk yang memerlukan perlindungan lebih baik terhadap oksidasi, seperti tabung tembaga-kemurnian tinggi atau permukaan halus, kami juga menawarkankemasan nitrogen opsional-yang dibersihkan (gas inert).berdasarkan permintaan. Layanan ini secara efektif meminimalkan oksidasi permukaan selama-pengiriman atau penyimpanan jarak jauh, memastikan produk Anda mempertahankan kualitas optimalnya saat tiba.
